Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“?
- Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten, unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Topologien, usw.
- Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte
- Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen
- Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design
- CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen
- Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen
- Signalintegrität und EMV
- Planung und Konstruktion impedanzkontrollierter Multilayer
Ein Highspeed-Design zeichnet sich nicht durch seine Taktrate aus, sondern durch seine enorm schnellen Schaltelemente und die entsprechenden Auswirkungen auf die Leiterplatte. Aus diesem Grund ist es so wichtig, dass diese Aspekte bei der heutigen und zukünftigen Leiterplattenentwicklung bekannt sind und berücksichtigt werden. Sehr wichtig ist dabei die gute Zusammenarbeit von Entwicklern und Layoutern. Die doch sehr komplexen Lösungsstrategien lassen sich nur in enger Teamarbeit umsetzen.
Nach jedem Kapitel finden während des Seminars schriftliche Übungen statt, um die Theorie in der Gruppe praktisch berechnen und diskutieren zu können.