High-Speed Baugruppen optimal designen
Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“? Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten, unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Topologien, usw. Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen […]
LTspice® zur Schaltungssimulation
Wärmemanagement – Thermische Optimierung elektronischer Systeme
Die Lebensdauer elektrischer und elektronischer Systeme hängt wesentlich von ihrer thermischen Belastung ab. Die meisten Ausfälle in der Elektrik und Elektronik von Fahrzeugen haben ihre Ursache in der thermischen Überlastung der Bauelemente. Leistungselektronik in Elektrofahrzeugen wird für einen weiteren Schub sorgen. Neue Technologien, wie sie zum Beispiel in Hybrid- und Elektrofahrzeugen eingesetzt werden, stellen eine […]
Leistungselektronik
Im Seminar Leistungselektronik erhalten Sie einen ausführlichen Überblick über die diversen Bauelemente (Diode, IGBT, MOSFET, Spule, Kondensator, Widerstand) der Leistungselektronik (Leistungshalbleiter) sowie die entsprechenden Messmittel. Praktische Anwendungsfälle (Automotive, Industrie u. a.) werden behandelt. Hier die Themen:Bauelemente und ihre Eigenschaften, Messmittel im Umfeld von Leistungselektronik, Grundstrukturen der Leistungselektronik, Schaltungstopologie und Funktionsweise von Traktionsstromrichtern, Steuerungs- und Regelungsverfahren, […]
Elektronikkühlung – Wärmemanagement
Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden Konzepte des thermischen Managements vorgestellt. Dabei werden die Kosten betrachtet und die Zuverlässigkeit von Kühlkonzepten, Methoden der Temperaturmessung, thermische Simulation behandelt. Interface-Materialien, Heat Pipes, Lüfter, Flüssigkeitskühler werden vorgestellt. Beispiele zur Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs sowie Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik runden das Programm ab.
EMV von Schaltnetzteilen
High-Speed Baugruppen optimal designen
Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“? Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten, unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Topologien, usw. Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen […]
Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik
Sie erhalten eine Übersicht zu den Anwendungsbereichen und Entscheidungskriterien über die Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Übersicht über Vergussmaterialien und das Einsatzpotenzial unterschiedlichster Vergussmaterialien ebenso, wie neuere Entwicklungen bei den Materialien. Daneben wird die Chemie und Technologie verschiedener Vergussmaterialien vorgestellt. Dies sind vor allem Polyurethane, aber auch Silikone, Epoxide oder Polybutadiene. Auch die Auswahl, […]
Siliziumkarbid – Schlüsseltechnologie für effizientere Energiesysteme
Regelung von Schaltnetzteilen mit LTspice® und Python
Das Seminar ist in vier Teile gegliedert und behandelt die Modellbildung, die analoge und die digitale Reglung von Schaltnetzteilen. Zu Beginn werden im ersten Teil die notwendigen Elemente der Softwaretools kurz vorgestellt. Im zweiten Teil wird die Modellbildung behandelt. Basierend auf den Modellen sind Zeit- und Frequenzbereichssimulationen möglich. Dabei werden Betriebszustände wie stromkontinuierlicher Betrieb und […]